【高工LED专稿】
        当前我国正在鼎力打造中国芯时代,2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元，占整个半导体市场比重接近14%。对于企业来说，需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升，需求在增长。未来国内IC产业发展路径清晰，将实现从市场到核心的突破。

国产替代材料从无到有
大硅片核心材料国产化刻不容缓从无到有以核心材料大硅片国产化为代表，2013年国内半导体硅片市场规模为132.4亿元，占国内半导体制造材料总规模比重达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断，我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片完全依赖于进口。今年上海新阳与兴森科技参与投资的大硅片项目现正式启动，将实现12英寸硅片国产化。

国产替代材料从小到大
国内厂商不断向高端领域延伸从小到大以掩膜版、光刻胶、CMP材料等国内已有一定基础，部分实现国产化的材料为例，或是受益于外包比例增加的行业趋势、或是随着国内企业研发和产业投入增加，越来越多的优秀人才加入等，各种材料领域中均涌现出优秀企业在高端工艺应用中取得突破，正在逐步实现国产替代。

中国LED芯片快速发展 量能“升级”
近两年来，随着国内LED照明市场的快速起量，也带动了整个产业链中游封装和上游外延芯片企业的销售趋旺，尤其是困扰LED芯片企业的产能过剩，开机率不足等问题迎刃而解。
高工LED产业研究所(GLII)预测，2015年中国LED芯片行业仍然处于快速发展期，30%左右的外延芯片企业将继续扩产，新增MOCVD数量将超过250台。

国产IC价格战告急
在LED驱动IC领域，国内厂家大多布局在非调光类的中低端市场，价格战一直是绕不开的话题。　LED照明要做到真正节能降耗，除了依赖LED本身的材料特性外，LED照明驱动IC的转换效率也扮演着关键性的角色。
GLII高级研究员李生发表示，按照未来几年内LED照明市场的发展速度，LED驱动IC市场仍将保持2至3年的高速增长。预计2014年大陆地区LED驱动IC行业的销售额将增长50%左右，而产品出货量应该会保持80%的增长幅度。
事实上，随着前几年LED驱动IC厂商投产后产能的逐渐释放，市场竞争愈发激烈，而在室内小功率IC领域，市场竞争比大功率IC竞争更为激烈